NV的显卡生产工艺故障，那倒是因为这个：无铅工艺？
转自：[url=http://forum.industrialcontrols.eetchina.com/FORUM_POST_10059_1000039105_1200086713_0.HTM]http://forum.industrialcontrols. ... 05_1200086713_0.HTM[/url]无铅工艺导致严重的可靠性问题，纯锡镀层会在表面生长头发一样的细丝，已报道最长长度达10mm，并可承受30mA电流，2005年因此原因导致美国康涅狄格州一座核反应堆停机；
[img]http://www.edn.com/articles/images/EDN/20070913/20070913_rohs_figure1.jpg[/img]
[img]http://www.edn.com/articles/images/EDN/20070913/20070913_rohs_figure2.jpg[/img]
瑞士swatch表厂转换无铅工艺后发生品质问题，停工数月之后重新改回有铅工艺，并推动欧盟通过一条豁免；可看下面链接
[url=http://www.edn.com/index.asp?layout=article&articleid=CA6477864]http://www.edn.com/index.asp?layout=article&articleid=CA6477864[/url]
NASA搜集了不少此类案例，遍及军工、商用卫星、工业、医疗、计算机等各部门，在这里：[url=http://nepp.nasa.gov/whisker/failures/]http://nepp.nasa.gov/whisker/failures/[/url]
除上面问题外，无铅工艺在抗震性能方面与有铅工艺也相差甚远，工业界尝试过多种添加成分，没有一种可以达到锡铅合金的柔韧性。
欧盟推出rohs时就有若干豁免条款，包括军工产品、高可靠性产品、微细间距（0.65mm以下）产品，说明他们对无铅工艺的可靠性也是信不过的，强行推出rohs，可能更多是政治、经济原因。现在，即使不是销往欧盟的产品也深受rohs之害，因为整个产业链都被迫向无铅工艺转移，有铅工艺的成本将越来越高。
环境方面的影响，美国EPA（环境保护局）有份调查报告，认为无铅工艺在非再生资源使用、能源使用、全球变暖、臭氧层耗尽、水质等方面比有铅工艺影响更坏。报告在这里：
[url=http://www.epa.gov/opptintr/dfe/pubs/solder/lca/index.htm]http://www.epa.gov/opptintr/dfe/pubs/solder/lca/index.htm[/url]
下面这个是反rohs的网站，反rohs的可以去订阅他们的yahoo组：
[url=http://www.rohsusa.com/]http://www.rohsusa.com/[/url]
[[i] 本帖最后由 wildonkey 于 2008-8-30 10:17 编辑 [/i]] :ermm: :ermm: :ermm: :ermm:
那就搞笑了……叫了半天的ROHS居然更不环保…… 这玩笑也太大了吧......{shocked:] 呃……lz其实不用担心厂商的工艺如何
他们会自己买单的
另外RoHS是Restriction of Hazardous Substances，并不完全针对铅和铅替代物的吧
btw，当年狂贬ati没有RoHS标签的人呢，出来反驳一下lz吧…… ROHS不止是铅
但是铅对电子行业的质量影响最大，就连intel都没完全使用无铅 XBOX3红也被说这个 因为无铅熔点低。 :charles: :ermm: 铅价猛涨，好噢 无铅确实很麻烦，当时搞无铅焊锡就弄的一头烟。。
其实在一些追求绝对性能和可靠性的场合，使用成熟且稳定的有铅，对环境影响并不大 现在的工艺水平没办法脱离铅的…… [quote]原帖由 [i]fevaoctwh[/i] 于 2008-8-30 10:18 发表 [url=http://we.pcinlife.com/redirect.php?goto=findpost&pid=18351513&ptid=993935][img]http://we.pcinlife.com/images/common/back.gif[/img][/url]
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那就搞笑了……叫了半天的ROHS居然更不环保…… [/quote]
欧洲现在是绿色和平这帮brain damaged当道.....{lol:] 我早就说这纯属吃饱了撑得没事干，小题大做作茧自缚。 [quote]原帖由 [i]riddick[/i] 于 2008-8-30 11:53 发表 [url=http://we.pcinlife.com/redirect.php?goto=findpost&pid=18352364&ptid=993935][img]http://we.pcinlife.com/images/common/back.gif[/img][/url]
XBOX3红也被说这个 因为无铅熔点低。 [/quote]
3红难道熔了??? green piss ROHS的作用是尽可能的减低Pb的使用. 而不是绝对的禁止.
环保还是要的.地球只有一个.:loveliness:
从有铅切换到无铅是比较痛苦的. 在工厂来讲. 但是如果没有ROHS 的强制,能指望大家自觉吗?
winfast007 所在的厂都算数一数二了, 都要一头烟? 哈哈.:w00t): [quote]原帖由 [i]ATI专业卡[/i] 于 2008-8-30 13:48 发表 [url=http://we.pcinlife.com/redirect.php?goto=findpost&pid=18353425&ptid=993935][img]http://we.pcinlife.com/images/common/back.gif[/img][/url]
ROHS的作用是尽可能的减低Pb的使用. 而不是绝对的禁止.
环保还是要的.地球只有一个.:loveliness:
从有铅切换到无铅是比较痛苦的. 在工厂来讲. 但是如果没有ROHS 的强制,能指望大家自觉吗?
winfast007 所 ... [/quote]
支持环保 证明他们喜欢折腾。{lol:] {closedeyes:] {closedeyes:] {closedeyes:]
RHOS成为和中国的反垄断法一起并称的笑话了? 搞笑:devil: :devil: :devil: :devil: :devil: {mellow:] 用白金焊不可以吗? 准确的说，第一，不是禁用铅，只是要求含量不能太高，
第二，也不光是铅，还有铬，三溴联苯，等高毒性且不易降解的物质，
本意是好的，但是成本高，二，门槛高，
这样可以保护欧盟内部的一些企业 [quote]原帖由 [i]zhoujunwei[/i] 于 2008-8-30 20:53 发表 [url=http://we.pcinlife.com/redirect.php?goto=findpost&pid=18357381&ptid=993935][img]http://we.pcinlife.com/images/common/back.gif[/img][/url]
准确的说，第一，不是禁用铅，只是要求含量不能太高，
第二，也不光是铅，还有铬，三溴联苯，等高毒性且不易降解的物质，
本意是好的，但是成本高，二，门槛高，
这样可以保护欧盟内部的一些企业 [/quote]
第一，Rohs规定铅不能超过1000mg/kg，也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金，PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说，RoHS的意思是[color=red]彻底禁用[/color]。不仅是材料必须禁绝，连工具如果含铅较多都可能导致最终产品通不过RoHS规范。
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flip-chip封装之中的高铅材料在RoHS中是豁免的，到2010年。2010年以后销往欧盟地区的产品都必须符合RoHS-----问题是2010年再临时抱佛脚的话就是找死。实际上替代材料是从RoHS一开始就准备起来了。2008年如果还不再批量应用无铅材料，那很可能就赶不上期限了。实际上换材料的措施大约在2006年开始了。
--------至于RoHS指令到底是否合理，就是个见仁见智的问题。
其他材料在应用初期比铅更不环保，这个是正常的。毕竟铅基材料经过这么长时间的研究，而其他材料的研究则刚起步。
但是如果不限制铅基材料的使用，业界也没有动力研究其他材料，就会形成一个僵局----大家都知道铅有害，但谁都不肯走出第一步。
欧盟一直在环保政策方面是先行者。例如限氟令，汽车尾气排放标准等等。初期都有大量的证据证明这些标准其实反而会增加环境污染。但是几年到十几年后，反对的证据就基本消失了-------就象摩尔定律，人们在压力下会做出几年前都无法想象的工作。比如现在制冷剂替代物效率并不比氟利昂低，整机效率甚至更高。 [quote]原帖由 [i]spinup[/i] 于 2008-8-30 21:47 发表 [url=http://we.pcinlife.com/redirect.php?goto=findpost&pid=18357957&ptid=993935][img]http://we.pcinlife.com/images/common/back.gif[/img][/url]
第一，Rohs规定铅不能超过1000mg/kg，也就是1/1000----微量到痕量。但是flip-chip封装时候用的是90-96%铅合金，PCB及封装的其他部分是10-94%。换句话说，RoHS的意思是彻底禁用。不仅是材料必须禁绝，连工具如果含 ... [/quote]
别的不好说，氟利昂在发泡剂等一些领域还是没有性能相当的替代品的． 环保的成本是必然要付出的 转换过程需要时间，欲速则不达。 就我知道的，高可靠性工控设备和军工设备，
根本不考虑无铅工艺 10mm.......LZ写错了吧......这不是长腿毛啊.............. 无铅是熔点变高了,所以更不容易焊好. 突然想起来xbox的3红事件了。与nvidia的显卡芯片问题毫无二致。
才发现ATI其实已经栽过了，所以被amd收购后才没出同样问题------而且搞不好就跟被收购有关。
不过大家一般把账算到M$头上的。听说R600推迟就与amd接手后改进封装有很大关系。现在看来消息属实。
nvidia说已经用同样材料同样工艺造了百亿计的芯片，为啥不出问题，只有他倒霉...........其实是别人已经倒过霉了，它当时还兴高采烈呢{titter:]
也就是说，可以断言，直到最近的几个月份，以前的n系芯片无一例外，都会有同样的隐患。不出问题的关键就是显卡工作温度与热循环的控制了。移动用芯片容易出问题只是因为本本散热条件比台机差得多------而散热设计良好的本本可能不出问题，散热条件恶劣的台机却出问题都是有可能的。 nv要顶住了{huffy:] {huffy:] [quote]原帖由 [i]spinup[/i] 于 2008-9-2 21:50 发表 [url=http://we.pcinlife.com/redirect.php?goto=findpost&pid=18390694&ptid=993935][img]http://we.pcinlife.com/images/common/back.gif[/img][/url]
突然想起来xbox的3红事件了。与nvidia的显卡芯片问题毫无二致。
才发现ATI其实已经栽过了，所以被amd收购后才没出同样问题------而且搞不好就跟被收购有关。
不过大家一般把账算到M$头上的。听说R600推迟就与amd ... [/quote]
一个是焊接,一个是封装啊 LZ说的很对，无铅焊接的可靠性问题正在严重困扰我们公司~
另外，在其他工业生产领域，RoSH后的可靠性和质量都有所下降，比如电镀的镀层质量下降等问题~ 晕啊，nv顶住啊 [quote]原帖由 [i]蒙大拿[/i] 于 2008-8-30 17:04 发表 [url=http://we.pcinlife.com/redirect.php?goto=findpost&pid=18355094&ptid=993935][img]http://we.pcinlife.com/images/common/back.gif[/img][/url]
{mellow:] 用白金焊不可以吗? [/quote]
铂
第一电离能9.0电子[url=http://baike.baidu.com/view/19785.htm]伏特[/url]。熔点1772℃，沸点3827℃。密度21.46克/厘米3。
有铅焊锡：由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
用Pt....半导体还有么 ....{titter:] 要死，新电脑上好多东西都贴了个rohs的小牌子，是不是寿命都么老早的长 -v- 应该是的~呵呵~ 该死的ROHS
害的我某些显卡只敢买旧货了
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