
如何在BIOS中设置你的内存时序
主板上的BIOS提供了许多选项对你的内存进行优化。这些设置修改内存的操作
,实际相同的操作,命名却差异相当大。以下有5项基本的设置,当你设置恰当的话
,能优化你的内存。我们将简要解释一下这些选项,包括不同BIOS版本中的例子。
注意:并非所有版本的BIOS提供全部的设置。
tCL - CAS潜伏时间(也被标识为CAS等待时间,CAS时间延时)从列地址选通到
输出寄存器接收数据的时钟周期数,内存生产商列出最佳设置为CL值。
tRCD - RAS to CAS延时(也被标识为CMD操作时间)行寻址结束到列寻址开始
的时钟周期数。设置这个值为2能提高4%的性能。
tRP - RAS预充电时间(也被标识为RAS预充电,操作前预充电)电路预充电至
行地址能确定的周期数。
tRAS - 行地址选通时间(也被标识为行操作至预充电周期,行操作延时,行预
充电延时)一块内存芯片中不同的两行,从一行至另一行之间寻址的延时。
CMD - 命令循环速率。寻址内存模块与内存芯片想得到的数据存储区的时钟周
期。如果你的内存bank已经装满,你必须提高此值至2,造成的结果是性能下降相当
大。
内存时序通常以如下次序排列:
tCL - tRCD - tRP - tRAS - CMD
例如:我们的PDC1G3200LLK的时序为-3-2-5-t1,转换过来就如以下所示:
tCL = 2 tRCD = 3 tRP = 2 tRAS = 5 CMD = 1
有不对的地方,欢迎指出。
