Eji

雖說友站YY許久，提到RV770有個號稱理論上2.5倍浮點性能的提升。不過其實我們必須要說，當初R5x0、R6x0沿用到現在R7x0的Ultra Threading Dispatch Processor，是ATI這幾代價夠裡面最主要，也最不容易更改的部分。

它的核心觀念就是：把一整塊資料(thread、NVIDIA稱為warp)，分配給一份(可變大小的)硬體資源。如果硬體資源因為各種狀況(材質讀取、條件分支等等)因素出現暫時停止的狀態，則記憶住硬體資源目前的執行狀態，然後分配另一份資料讓硬體來處理。

所以這可以有兩個特性：
1. 硬體資源(ALU、TMU、ROP)的擴充變得相對容易，但是記憶體在階層面的擴充則變得困難
2. Ultra Threading Dispatch Processor本身的擴充會大幅影響晶片本身規模，但是周邊的擴充則不會

這兩個特性使得ATI演出了當初R520到R580的大逆轉，這次R600->RV670->RV770的狀況也類似：目前傳出的數字是"160個texture sampler"、"800個SP"。
但是由於先前ATI使用的是5way VLIW、以及5D的texture unit，所以我們把數字還原一下，並且與R600/RV670做個比較－實際上RV770的規模應該是32個texture unit、160個shader，亦即材質資源放大了2倍、shader資源放大了2.5倍，和本來R600的tex/ALU資源比例為1:4相較之下，RV770的比例變成了1:5。

從1:1(R520)變成1:3(R580)再轉到1:4(R600/RV670)，現在看起來，RV770做出的1:5這個數字還蠻有說服力的，至少一直維持他們對數學咚阗Y源的重視。

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然後問題來了，我們知道由於分支資源的需求，記憶體延遲隱蔽的必需性，過度大幅擴充的sp無法得到充分的利用，而且分支的頻率從DX9引入之後只有越來越高(因為分支可以用來結合shader、減少material load overhead、減少drawcall，這都是減少記憶體頻寬壓力)，所以導入的sp很難達到性能比例提升，這在當初R520->R580的時候已經得到了印證。

不過在純執行資源上，這些sp並非無用武之地。R580導入的shader資源有一個有效活用的方式：修補fp16 texture filter，這是因為R520只提供fp16 blending卻沒有提供texture filtering之故，所以R580在分支資源無法支撐的sp，其實仍然透過texture filtering的形式，做出了性能上的貢獻。

所以，其實我們也可以說，RV770提供的大量SP，也可以拿來修補R600/RV670在管線執行資源上的"缺憾"。我們記得R600的CFAA....就是透過shader來作AA sample reslove的，這使得CFAA會出現占用shader資源的問題，而讓AA性能低落。

在這個狀況下，選擇有兩個：
1. 修改AA unit
2. 增加shader資源
前者需要面對比較複雜的ASIC修改過程，較為困難；後者的話則較為合理。所以R600的兩大弱點，AA/AF性能的部分，以SP與TMU增設來作為應對之道，是目前我對RV770規格傳聞上的解釋。

這些增設都不會對電晶體造成很大的負擔(TMU增設的負擔較SP數量增加要來得大)，如果抓好平衡度的話，會大幅改善整個架構的電晶體效率(電晶體增加25%左右，但預估性能可以提高50%)，當初G94的性能幾乎與RV670類似，使得ATI在電晶體效率方面以接近30%(505M vs 666M)的狀況落後於NVIDIA，可望於RV770得到改善(800M vs 754M)；而且RV770的CFAA有機會成為較為實用的功能，這點個人是樂觀其成。

Eji

補充：
我的確是覺得NVIDIA的64sp直接硬撼ATI的64shader....XD
所以我寫160shader和G92的128sp不相上下或稍微好些 _A_

Eji

原帖由 天下18 于 2008-3-11 17:15 发表
RV770提供的大量SP，也可以拿來修補R600/RV670在管線執行資源上的"缺憾，这个能成立的话，RV770还是可取的

現在的問題是，CFAA很可能"就是需要這麼多shader"才能實用化，那麼R600/RV670就真的和R520一樣了。

雷

虽然看的有点晕乎，还是要顶

Asuka

CSAA，R6XX没有可能做到

bfg9000

800个SP:funk: :funk:

287381906

“但是記憶體在階層面的擴充則變得困難”
什么叫阶层面？？:huh:
因为台湾话与大陆话不太一致，还是用英文同步一下吧，什么“记忆体、韧体、汇流排”的，好怕怕:p

[ 本帖最后由 287381906 于 2008-3-11 17:35 编辑 ]

Elwin

A卡四年来头一次有望增强TMU:lol:

Edison

原帖由 287381906 于 2008-3-11 17:34 发表
“但是記憶體在階層面的擴充則變得困難”
什么叫阶层面？？:huh:
因为台湾话与大陆话不太一致，还是用英文同步一下吧，什么“记忆体、韧体、汇流排”的，好怕怕:p

memory, firmware, bus .

1天

原帖由 Elwin 于 2008-3-11 18:26 发表
A卡四年来头一次有望增强TMU:lol:

从比例上来看，应该是进一步削弱了TMU:sweatingbullets:

Eji

原帖由 287381906 于 2008-3-11 17:34 发表
“但是記憶體在階層面的擴充則變得困難”
什么叫阶层面？？:huh:
因为台湾话与大陆话不太一致，还是用英文同步一下吧，什么“记忆体、韧体、汇流排”的，好怕怕:p

這邊講的是memory hierarchy，G80在這方面有在TPC裡面擺一組scratch pad memory(16KB share memory)，還有constance register、temp register都已經有做到virtualize了，所以理論上G8x的資源是無限的；
R6x0這方面比較欠缺和不完整，由於R7x0目前看來和R4x0一樣是前一代的架構延伸版，要有更大的擴充要等到R8x0比較有機會。

Eji

原帖由 haifengx88 于 2008-3-11 18:14 发表
就是R520到R580的翻版...
幅度还小一些...

根據目前傳說的數據，TMU和ROP都加了100%(16TMU、16ROP to 32TMU、32ROP)、然後ALU加了150%(64 to 160 shaders)。
考慮TMU和ROP的transistors count應該比ALU還多得多，實際增加的幅度應該是相當大(和R520 to R580相比，ALU少加了50%、但是TMU和ROP都加了100%)。

但是在整個結構上占的幅度還沒有比較大，這可以知道從DX9到DX10，其實Ultra Threading Dispatch Processor的規模、以及其內部資源的成長比例都很大。(當然這可以從DX10/DX10.1本身的spec看得出來就是)

saintangel

160个US啊……两代前的R520也才16管线……

obi-wan

原帖由 1empress 于 2008-3-11 19:39 发表
总算把TMU加上去了

不过执行单元加了一倍，才只做到和G94一样的面积

AMD在制程成本上的功力真是很可怕

N社这点的确吃亏，AMD有自己顶尖的晶圆厂，N社只能等TSMC它们更新制程

Eji

原帖由 1empress 于 2008-3-11 19:51 发表
这个未必吧，如果1：4不够的话，很难相信1：5的比例就可以做得好，但从R520一路看下来，这种ALU增加起来很容易，面积也很小.

这样持续增加Pixel Shader的ALU比例，在我看来是以最少成本尽可能获得更大效能的方式，而不是为了追求效率而增加晶体管.

说起来MS的DX10真是害人哪....NV连主流方案都做到240mm了，想当年横扫一切的NV40也只有260mm而已。我是很不看好G9X系列的寿命的

唔，我既然這篇寫要說好話，我就很不希望作出"批評"....不過要寫的話還是可以寫一些。

今天我們可以從G94看到，NVIDIA的結構效率是高得多的，而且電晶體的數量也比較少。
die size會比較大，單純是因為NVIDIA在製程面上相對地保守；ATI衝製程衝比較快，有很大的原因和結構效率、設計能力有關，並不能說是好事。

如果RV670的良率很好，為什麼初期會供貨不順？那這個良率數字能夠相信嗎？同理可以套用到RV770上。

此外，我們回到ALU追加的"性能"，這並不是沒有成本的：從R520開始，它的分支粒度隨著ALU的追加不斷地放大，因為所有的設計都集中在Ultra Threading Dispatch Processor上，所以相對的更改也很困難。

比方說，RV770到底是4bank x 40個shader，還是5bank x 32個shader？還是8bank x 20個shader、甚至是10bank x 16個shader？毫無疑問地，更改幅度必然會受到bank數影響而越來越大，而以盡量不更改設計來考量的話，4x40顯然是最可能的；而且不管是哪種更改，分支變化其實都是一樣的(成長到160個pixel or vertex per branch)....

然後NVIDIA目前的分支粒度，還是維持在32個pixel or 16個vertex。因為register file是成對的，所以G8x/G9x的規模其實光看電晶體數量就已經讓人覺得要比ATI R5x0目前的延伸好上太多，因為它的規模每一份的效率都是一定的，ATI的強化卻總是會把架構上的缺陷越挖越大，你要維持分支粒度、提升性能的同時又不提升規模，唯一的方式就是從memory hierarchy來下工夫，天下沒有白吃的午餐啊。

來個以前思考問過的問題：我們什麼時候可以做到dynamic branch per pixel....XD

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NVIDIA從G7x到G8x的更新，包含電晶體效率、結構改進，能夠如此是因為memory hierarachy的變更、引入倍速shader(並不是為了無限制提升時脈，而是改善電晶體效率)、ALU的free swizzle(隱藏底層的SIMD ALU)，這些複雜的設計都在NV3x到G7x的這段時間一口氣達成，所以ATI也必須在R5x0～R7x0的這段時間應該要做出徹底的架構革新，否則R7x0只是試圖延伸一個傳統想法的壽命而已，如果這個延伸不是替一個革命的架構爭取時間的話，那麼就只是苟延殘喘而已了。

[ 本帖最后由 Eji 于 2008-3-11 21:41 编辑 ]

shu0202

照AMD自己的说法，每80sp执行同一类指令，要么全速运行，要么全部歇菜。看来AMD是要用大量增加执行单元来掩盖架构的缺陷，相对性的提升执行效率，也许能从60%提升到80%？

shu0202

原帖由 Eji 于 2008-3-11 21:33 发表


唔，我既然這篇寫要說好話，我就很不希望作出"批評"....不過要寫的話還是可以寫一些。

今天我們可以從G94看到，NVIDIA的結構效率是高得多的，而且電晶體的數量也比較少。
die size會比較大，單純是因為NVIDI ...

G80的革命性是有目共睹的，说实在的从G7X到G8X算是令人瞠目的推倒重来。NV的魄力和实力都让人叹服！
R700做不到这一点，只能算是挖潜。核心的东西不变，只靠外部的改善来维持。AMD这一块恐怕还来不及搞创新。

yyloveyou

ATI卡向来设计很好，理论性能很好很强大，但实际上除了9800P基本上没有什么好货，关键是驱动太烂，一流的技术，二流的销售，三流的驱动也就这样了

G70

原帖由 Eji 于 2008-3-11 21:33 发表


唔，我既然這篇寫要說好話，我就很不希望作出"批評"....不過要寫的話還是可以寫一些。

今天我們可以從G94看到，NVIDIA的結構效率是高得多的，而且電晶體的數量也比較少。
die size會比較大，單純是因為NVIDI ...

ati-amd有制程上的优势，设计上的劣势，资金上的劣势。她拿什么去革命呢？

rv770，光看名字大概就知道ati对这枚芯片的期望了。

rv做多chip又不现实，你做一片multi-chip的卡才仅仅追上对手的single-chip卡，而要承担驱动难开发，兼容性，功耗等各方面风险，这看起来实在是……