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移动版本CPU如何加铜盖!

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发表于：2008-6-28 15:55:46 [离线] |显示全部楼层

打算把手头的PM770芯片加一个铜盖,想问问铜盖和CPU之间用什么做填充材料,另外CPU和铜盖的粘结,用什么黏合剂为好呢!希望弄过的兄弟,给小弟一些指点

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发表于：2008-6-28 21:03:41 [离线] |显示全部楼层

我都想知道！

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发表于：2008-6-30 12:18:02 [离线] |显示全部楼层

强人强帖！！！！！

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发表于：2009-5-3 11:22:44 [离线] |显示全部楼层

同问，学习中

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发表于：2009-5-3 17:47:25 [离线] |显示全部楼层

用散热硅胶粘合。

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发表于：2009-5-3 17:51:41 [离线] |显示全部楼层

加来有什么意义呢，就算现在原厂盖子都比散热器直接贴芯片温度来的高。

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发表于：2009-5-3 20:13:45 [离线] |显示全部楼层

芯和铜盖间用硅脂，铜盖和基板间用玻璃胶粘起来，要干上个一天。

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发表于：2009-5-3 20:13:58 [离线] |显示全部楼层

这样和原装的没啥区别

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发表于：2009-5-3 20:41:06 [离线] |显示全部楼层

要是不平那岂不玩儿大了啊

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发表于：2009-5-3 20:49:27 [离线] |显示全部楼层

呵呵找网友弄了一个呵呵里面硅脂，外面硅胶效果不错

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发表于：2009-5-3 21:06:57 [离线] |显示全部楼层

折腾啊麻烦

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