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移动版本CPU如何加铜盖!

打算把手头的PM770芯片加一个铜盖,想问问铜盖和CPU之间用什么做填充材料,另外CPU和铜盖的粘结,用什么黏合剂为好呢!希望弄过的兄弟,给小弟一些指点
我都想知道!
强人强帖!!!!!
同问,学习中
用散热硅胶 粘合。
加来有什么意义呢,就算现在原厂盖子都比散热器直接贴芯片温度来的高。
芯和铜盖间用硅脂,铜盖和基板间用玻璃胶粘起来,要干上个一天。
这样和原装的没啥区别
要是不平 那岂不玩儿大了啊
呵呵  找 网友弄了一个 呵呵 里面硅脂, 外面 硅胶   效果不错
折腾啊 麻烦
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