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发表于 2008-6-28 15:55 | 只看该作者

移动版本CPU如何加铜盖!

CPU, 芯片, 兄弟, 黏合剂, 手头

打算把手头的PM770芯片加一个铜盖,想问问铜盖和CPU之间用什么做填充材料,另外CPU和铜盖的粘结,用什么黏合剂为好呢!希望弄过的兄弟,给小弟一些指点

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发表于 2008-6-28 21:03 | 只看该作者

我都想知道！

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发表于 2008-6-30 12:18 | 只看该作者

强人强帖！！！！！

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发表于 2009-5-3 11:22 | 只看该作者

同问，学习中

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发表于 2009-5-3 17:47 | 只看该作者

用散热硅胶粘合。

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发表于 2009-5-3 17:51 | 只看该作者

加来有什么意义呢，就算现在原厂盖子都比散热器直接贴芯片温度来的高。

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发表于 2009-5-3 20:13 | 只看该作者

芯和铜盖间用硅脂，铜盖和基板间用玻璃胶粘起来，要干上个一天。

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发表于 2009-5-3 20:13 | 只看该作者

这样和原装的没啥区别

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发表于 2009-5-3 20:41 | 只看该作者

要是不平那岂不玩儿大了啊

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发表于 2009-5-3 20:49 | 只看该作者

呵呵找网友弄了一个呵呵里面硅脂，外面硅胶效果不错

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发表于 2009-5-3 21:06 | 只看该作者

折腾啊麻烦