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移动版本CPU如何加铜盖!

打算把手头的PM770芯片加一个铜盖,想问问铜盖和CPU之间用什么做填充材料,另外CPU和铜盖的粘结,用什么黏合剂为好呢!希望弄过的兄弟,给小弟一些指点

我都想知道!

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强人强帖!!!!!

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同问,学习中

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用散热硅胶 粘合。

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加来有什么意义呢,就算现在原厂盖子都比散热器直接贴芯片温度来的高。

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芯和铜盖间用硅脂,铜盖和基板间用玻璃胶粘起来,要干上个一天。

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这样和原装的没啥区别

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要是不平 那岂不玩儿大了啊

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呵呵  找 网友弄了一个 呵呵 里面硅脂, 外面 硅胶   效果不错

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折腾啊 麻烦

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