包装
附件，除了常见的USB线、耳机、电源适配器外，还包括新西兰规格的插头
使用附赠工具可取出SIM卡
激动人心的来了，拧掉那两颗万恶的螺丝钉后，即可掀起屏幕
顶部复杂的连接部位
iPhone 3G的屏幕模块进行了重新设计，只有一条电缆和主板连接
和上代iPhone不同，屏幕和外壳的保护玻璃是两个独立的零件（这点和iPod touch相同），这样的设计可以降低屏幕意外破裂后的维修成本
主板，同样经过了彻底的重新设计，以往分离的两块电路板已经合一
防止自行拆解的破损不保贴纸
最大的惊喜！底部的锂电池已经不再焊接在主板上，而是采用了触点设计，更换电池的难度再一次降低了
底部接口电路模块
拆下金属屏蔽罩
下半部屏蔽罩下的各种芯片，已经识别型号的芯片包括：左中为Intel NOR型闪存，右上Skyworks电源管理芯片SKY77340，中上为英飞凌SMARTi Power 3i芯片，左上则很可能就是它来支持的英飞凌X-GOLD 3G基带芯片。
另一半的屏蔽罩下，最惹眼的自然是苹果Logo的ARM中央处理器，制造商应当仍然为三星，编号：
339S0036 ARM
K4X16163PC-DGC3
EMC567DB 819
8900B
N182F0A3 0825
去除电路板后的背盖
锂聚合物电池
